Cara Mengangkat IC BGA yang di Lem Perekat
Teknik Melepaskan IC BGA yang di Lem Perekat
IC BGA di Lem-Tidak sedikit IC ponsel saat ini menggunakan lem diantara IC dan PWBnya, maksud dan tujuan tersebut agar IC ponsel bebas dari korosi dan tahan benturan. Akan tetapi akan sangat menyulitkan disaat kita akan mengganti IC tersebut, tidak sedikit jika kita tidak mengetahui tehniknya, malah jalur PWB ikut terangkat (Putus jalur) atau ICnya malah hancur.
Kali ini Dzatmiko Blog ingin berbagi tentang Cara Melepas IC BGA yang di Lem Perekat, Dibawah ini adalah tekniknya dan cara membersihkan sisa Lem yang masih tertempel pada IC dan PWBnya:
Baca juga: Cara Angkat Cetak Pasang IC Handphone Dengan Mudah
Gunakan pisau pemotong dengan ujung lancip pada sisi Ic yang berfungsi untuk mencongkel dan mengangkat ic dari PCB. Pengangkatan ini memerlukan
konsentrasi penuh agar tidak merusakkan banyak jalur dan kemungkinan dapat terbang atau hilang komponen pendukung lainnya.
Pemanasan dengan temperatur yang sedang untuk mengangkat sisa lem atau resin memerlukan kesabaran dan diperlukan waktu sekitar 2 – 5 menit ,jadi
cukup menyita waktu.jangan mengangkat chip sebelum yakin timah tersebut sudah cair merata, biasanya dapat dilihat melalui keluarnya beberapa timah dari chip akibat tekanan panas yang diberikan.
Setelah IC terangkat maka dapat terlihat sisa- sisa lem yang terletak pada pcb, sewaktu proses pengangkatan yang lebih bagus sisa – sisa lem menempel pada IC sehingga tidak perlu lagi membersihkan sisa lem dan hanya mengganti Ic dengan yang baru.
Bersihkan sisa - sisa lem dengan pisau pemotong yang mempunyai ujung mata yang rata. Proses kerja ini diiringi dengan penggunaan solder uap dengan tekanan udara yang rendah, menggunakan flux dan dikerjakan bertahap untuk menghindari putus jalur pada PCB. Arah pisau usahakan searah dan tidak acak – acakan.
Setelah sisa lem pada PCB hilang tunggu sampai PCB dingin lalu bersihkan PCB dengan menggunakan cairan IPA (Iso Propanol Alkohol ).agar PCB lebih bersih dan mudah meletakkan chipnya kembali.
Referensi: Wahana Ponsel Education
Demikian artikel tentang Cara Mengangkat IC BGA yang di Lem Perekat, semoga bermanfaat.